JX-788是一种无卤素、无松香/树脂、低固态免清洗液体助焊剂,是针对发泡或喷雾波峰焊而开发的,其独特的活化体系使之具有良好的热稳定性和可焊性,减少焊接的缺陷。并且焊后几乎无残留。
优异的表面湿润,无需清洗,出色的可焊性
技术规格
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项目
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技术规格
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参考标准
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焊点
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光亮型
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\
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外观
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无色透明液体
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GB/9491-2002
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固体含量wt/wt%
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2-3
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GB/9491-2002
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比重(20℃)
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0.800±0.005
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GB/9491-2002
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卤化物含量wt/wt%
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未检出
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GB/9491-2002
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酸价(mgKOH/g)
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18-20
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GB/9491-2002
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扩展率
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≥80
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GB/9491-2002
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铜板腐蚀实验
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未见腐蚀
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GB/9491-2002
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绝缘阻抗值(40°C,90% RH)
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≥1011Ω
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GB/9491-2002
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水萃取液电阻
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≥104
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GB/9491-2002
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工艺参数
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板底预热温度
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90-100°C
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牵引角度
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5-7°
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牵引速度
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1.2-1.7m/min
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接触焊料时间
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2.0-3.0 sec
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锡炉温度(Sn63/Pb37)
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245-260°C
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使用方法
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Spray or Foam
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使用稀释剂
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JX-600
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使用清洗剂
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JX-808
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保质期
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12 months
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