本公司制造的锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可全面满足钢网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。

1.高的印刷速度：0-120mm/sec 2.高于6小时的模版印刷时间 3.优越的润湿性 4.较长的粘性维持时间 5.不易坍塌、低虚焊、免清洗、绝缘阻抗高

项目╲产品

无铅系列

有铅系列

合金成分

Sn99-0.3Ag-0.7Cu

Sn42-Bi58

Sn63-Pb37

Sn60-Pb40

Sn55-Pb45

欧盟标准

合格

合格

有铅

有铅

有铅

熔点(℃)

217-223

138

183

198

183-203

助焊剂含量(℃)

11.7±0.3

11.8±0.3

9.7±0.3

9.6±0.3

9.6±0.3

粒度(μm)

25-45

25-45

25-45

25-53

25-63

卤数含量(%)

L1

L1

L0

L0

L0

粘度(Pa.s)

190±30

170±30

190±30

190±30

190±30

粘附力(gf)

130

130

130

130

130

腐蚀

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS

绝缘阻抗

108Ω

108Ω

108Ω

108Ω

108Ω

电迁移

PASS

PASS

PASS

PASS

PASS